TemizliğiBasılı devre kartları(PCBS) iletken özelliklerini ve hizmet ömrünü doğrudan etkiler. Üç boyutlu bir "çevre - süreç - tespit" temizleme sistemi oluşturmak için üretim sürecinin tüm süreç boyunca kontrol edilmesi gerekir.
Temiz bir ortam temel garantidir. Üretim atölyesi Sınıf 1000 temizlik standardını karşılamalı, yüksek verimli bir hava filtresi (HEPA) ile donatılmalı, havayı saatte 30 kez değiştirmeli ve toz parçacıklarının çapını ≤0.5μm olarak kontrol etmelidir. Çalışanlar, anti-statik temiz kıyafetler, eldivenler ve maskeler giymeli ve insan kirleticilerinden kaçınmak için hava duş odasında toz çıkarıldıktan sonra atölyeye girmelidir.
Anahtar işlemlerin kesin olarak temizlenmesi. Yoklama işleminde, substratı durulamak için deiyonize su (direnç değeri ≥18mΩ) kullanılır ve yüzey safsızlıklarının ≤5mg/m² olduğundan emin olmak için aşınma artık sıvısını uzaklaştırmak için ultrasonik temizlik (frekans 40kHz) kullanılır. Lehim maske tabakasını bastırmadan önce, kart yüzeyi organik kirleticileri çıkarmak, mürekkep yapışmasını iyileştirmek ve iğne deliği kusurlarını azaltmak için bir plazma temizleyici ile işlenir.
Ekipman ve malzemelerin temizlik kontrolü. Şanzıman ekipmanının silindirlerinin, yağın substratı kirletmesini önlemek için her 8 saatte bir izopropil alkol ile silinmesi gerekir. Hammaddeler vakum ambalajında saklanır ve nem emilimini önlemek için açıldıktan sonra 2 saat içinde üretilmelidir. Geliştirici ve gravür çözeltisi gibi kimyasallar, safsızlık içeriğini ≤%0,1 olarak kontrol etmek için filtrelenmeli ve saflaştırılmalıdır.
Tam işlem denetimi ve kontrolü. Her ürün grubu, bir lazer parçacık tezgahı ile yüzey temizliği açısından test edilir ve IPC-A-600G standardına uyumu sağlamak için teller arasındaki kalıntıyı kontrol etmek için bir mikroskop (500 kez büyütme) kullanılır. Bu temizlik kontrol sistemi aracılığıylabasılı devre kartı Kusur oranı%0,3'ün altına düşürülebilir ve elektronik ekipmanın istikrarlı çalışması için temel oluşturulabilir.
-
