Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) sürecinde, "mezar" fenomeni (Manhattan fenomeni, mezarlık olarak da bilinir) yaygın ama baş ağrısı sorunudur. Sadece kaynak kalitesini etkilemekle kalmaz, aynı zamanda ürünün güvenilirliğini ve verimini doğrudan etkiler. Özellikle seri üretimde, mezarlık fenomeni sık sık meydana gelirse, büyük yeniden çalışma maliyetleri ve üretim gecikmeleri getirecektir.
Gerçek üretim deneyimine dayanarak, bu makalePCBMezarlık fenomeni ve bir dizi pratik ve etkili çözüm sunar.
Sözde "mezarlama" sürecini ifade eder.PCBÇip bileşeninin bir ucunun lehimlemeyi tamamlamak için erimiş olduğu, diğer ucu zamanında lehimlenmez, bu da bileşenin "mezar taşı" gibi durmasına neden olur. Bu fenomen özellikle çip dirençleri ve kapasitörler (0402, 0201 gibi) gibi küçük bileşenlerde, lehim derzlerinin kalitesini etkileyen ve hatta devre kırılmasına neden olan küçük bileşenlerde yaygındır.
1. Eşit olmayan lehim macun baskısı veya tutarsız kalınlık
Bileşenin her iki ucuna basılan lehim macunu miktarında büyük bir fark varsa, bir uç ilk önce bir kaynak gerginliği oluşturmak için yeniden ısıtma sırasında eriyecek ve diğer uç, zamanında eritmediği için yukarı çekilecektir.
2. Asimetrik ped tasarımı
Asimetrik ped boyutu veya lehim maske penceresi farklılıkları, lehim macununun eşit olmayan dağılımına ve her iki uçta tutarsız ısıtmaya neden olacaktır.
3. Uygunsuz Geri Çekme Sıcaklığı Eğrisi Ayarı
Çok hızlı ısıtma hızı veya eşit olmayan ısıtma, bileşenin bir tarafının önce kaynak sıcaklığına ulaşmasına ve dengesiz kuvvete neden olur.
4. Son derece küçük bileşenler veya ince malzemeler
Örneğin, 0201 ve 01005 gibi mikro cihazlar, sıcaklık küçük kütleleri ve hızlı ısıtma nedeniyle eşit olmadığında kalay sıvı tarafından daha kolay çekilir.
5. PCB tahta bükülmesi veya zayıf düzlük
PCB kartı deformasyonu, bileşenin her iki ucundaki lehim noktalarının farklı yüksekliklerde olmasına neden olacak, böylece lehim macun ısıtma ve lehimleme senkronizasyonunu etkileyecektir.
6. Bileşen montaj ofseti
Montaj pozisyonu ortalanmaz, bu da lehim macununun eşzamansız olarak ısımasına ve mezar taşlarının riskini artırmasına neden olur.
1. Pad tasarımını optimize et
Pedin simetrik olduğundan emin olun ve ped pencere alanını uygun şekilde büyütür; Lehim macun dağılımının kıvamını artırmak için her iki uçtaki pedlerin tasarımında çok büyük bir farktan kaçının.
2. Lehim macun baskısının kalitesini doğru bir şekilde kontrol edin
Yüksek kaliteli çelik örgü kullanın, açılış boyutunu ve şekli makul bir şekilde tasarlayın, düzgün lehim macun kalınlığı ve doğru baskı pozisyonu sağlayın.
3. Makul olarak yeniden akma lehimleme sıcaklığı eğrisini ayarlayın
Aşırı yerel sıcaklık farkından kaçınmak için cihaz ve kart için uygun ısıtma eğimi ve tepe sıcaklığını kullanın. Önerilen ısıtma hızı 1 \ ~ 3 ℃/saniyede kontrol edilir.
4. Uygun montaj basıncını ve orta konumlandırmayı kullanın
Yerleştirme makinesinin, ofsetin neden olduğu termal dengesizliği önlemek için nozul basıncını ve yerleştirme konumunu kalibre etmesi gerekir.
5. Yüksek kaliteli bileşenleri seçin
Kararlı kaliteye ve standart boyutuna sahip bileşenler, eşit olmayan ısıtmanın neden olduğu mezar taşları problemini etkili bir şekilde azaltabilir.
6. PCB panolarının çarpışmasını kontrol edin
KullanmakPCB panolarıtutarlı kalınlık ve düşük çözgü ile ve düzlük tespiti gerçekleştirin; Gerekirse, sürece yardımcı olmak için bir palet ekleyin.
Mezar taşı fenomeni yaygın bir süreç kusuru olmasına rağmen, bileşen seçimi, ped tasarımı, montaj işlemi ve yeniden akış kontrolü gibi birden fazla bağlantıda titizlik elde edildiği sürece, oluşum oranı önemli ölçüde azaltılabilir. Kalite, sürekli süreç optimizasyonu ve deneyim birikimi üzerine odaklanan her elektronik imalat şirketi için ürün güvenilirliğini artırmanın ve yüksek kaliteli bir itibar oluşturmanın anahtarıdır.
