Basılı devre kartları (PCB'ler)elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir çekirdek bileşenidir ve tasarım kalitesi doğrudan tüm ürünün performansı, güvenilirliği ve üretilebilirliği ile ilişkilidir. Elektronik ürünler minyatürleştirme, yüksek hız ve çok fonksiyona doğru gelişmeye devam ettikçe, PCB tasarımı da daha yüksek ve daha yüksek teknik zorluklarla karşı karşıyadır. Gerçek tasarım sürecinde, çok değerli olması gereken beş temel konu vardır. Bu makale referans ve referans için bunları tek tek analiz edecektir.
Güç katmanının ve zemin katmanının tasarımı, devrenin kararlı çalışmasını sağlamak için temeldir. Makul güç dağılımı ve yer hattı planlaması sadece güç kaynağı gürültüsünü ve dalgalanmayı azaltmakla kalmaz, aynı zamanda elektromanyetik paraziti de etkili bir şekilde kontrol edebilir.
Öneriler:
Sinyal dönüşünün sürekliliğini artırmak için tüm toprak katmanını kullanmaya çalışın.
Çapraz önce farklı alanlarda farklı voltajlardan oluşan güç kaynakları düzenlenmelidir.
"Adalar" veya molalardan kaçınmak için zemin hattı sağlam tutulmalıdır.
Gittikçe daha yüksek hızlı sinyallerle, sinyal bütünlüğü sorunları (yansıma, çaprazlama ve aşma gibi) tasarımın odağı haline gelmiştir. PCB kablolama, empedans eşleştirme, yönlendirme uzunluğu ve katman aracı vias düzeni gibi faktörleri dikkate almalıdır.
Temel önlemler şunları içerir:
Sapmaların azaltılması için yüksek hızlı sinyal çizgilerinin uzunluğunu tutarlı tutun.
Yönlendirme empedansını kontrol edin ve gerektiğinde eşleşen dirençleri ekleyin.
Bölünmüş güç katmanlarını veya toprak katmanlarını geçmeden yüksek hızlı sinyallerden kaçının.
Bileşenlerin düzeni, kablo verimliliğini, ısı dağılma performansını ve sonraki üretim düzeneğini doğrudan etkiler. Makul düzen, genel tasarım kalitesini artırabilir ve üretim maliyetlerini azaltabilir.
Düzen Önerileri:
Ana kontrol çipleri, güç modülleri, vb. Gibi ilk düzen anahtar bileşenleri
Yüksek hızlı sinyaller en kısa yol düzenine öncelik verir.
Isıtma bileşenlerini istiflemeden kaçınmak için ısı kaynağı cihazların ısı yayılma yoluna dikkat edin.
Vias farklı katmanları birbirine bağlamanın etkili bir yolu olsa da, uygunsuz sayı ve konum sinyal bozulmasına, karmaşık süreçlere ve hatta yapısal mukavemetin azalmasına neden olabilir. Çok fazla katman maliyetleri artırır ve çok az katman kablolama özgürlüğünü sınırlar.
Tasarım Fikirleri:
Sinyal yolu atlamalarını azaltmak için Vias kullanımını optimize edin.
Yüksek yoğunluklu tasarımı optimize etmek için kör ve gömülü vias kullanmaya çalışın.
Katman sayısını ve maliyeti dengeleyin ve güç, toprak ve sinyal katmanlarını makul bir şekilde tahsis edin.
İyiPCBTasarım sadece elektrik performans gereksinimlerini karşılamakla kalmaz, aynı zamanda üretim fizibilitesini ve sonraki test gereksinimlerini de dikkate alır. Üretim süreci sınırlamalarının göz ardı edilmesi, yeniden çalışmaya ve hatta hurdaya yol açabilir.
Ortak uygulamalar şunları içerir:
Fonksiyonel doğrulama ve üretim hattı testini kolaylaştırmak için yeterli test noktalarını ayırın.
PAD boyutunun ve cihaz aralığının yama işleminin gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını düşünün.
Tasarımda bakır folyo aşındırmasına elverişli olmayan son derece ince çizgilerden veya izole bakır alanlardan kaçının.
Yüksek kaliteliPCBTasarım, ayrıntıların sıkı kontrolünden ayrılamaz. Erken planlamadan düzen ve kablolamaya, daha sonraki üretim süreçlerine ve testlere kadar, her adım deneyim ve titiz mühendislik özellikleri gerektirir. Şirketimiz PCB tasarımı ve üretimi konusunda zengin deneyime sahiptir. Teknik ekibimiz çeşitli endüstri uygulama standartlarına aşinadır ve müşterilere şematik tasarım, PCB düzeninden örnek üretime tek elden hizmetler sunabilir.
İlgili proje ihtiyaçlarınız varsa, lütfenbize Ulaşın. Profesyonel ve verimli hizmetlerle ürünlerinizin hızlı bir şekilde arasına yardımcı olacağız.
