PCB tasarımı ve üretimi

Basılı devre kartı imalat süreci nedir?

PCB imalatı bir tasarımı fiziksel bir kart yapısına dönüştürür. Boş tahtalar çeşitli renklerde üretilebilir. PCB üretim süreci birden fazla aşamayı içerir: tasarım sonuçlandırması, malzeme kesimi, iç tabaka işleme, çok katmanlı laminasyon, sondaj, dış tabaka işleme, lehim maskesi ve yüzey kaplama yönlendirme veya profilleme ve denetim.

PCB tasarımı ve üretimi için bir tedarikçi mi arıyorsunuz? Teklif almak için lütfen bize ulaşın.

PCB tasarım ve üretim sürecinde yer alan adımlar

PCB Tasarımı:Bu, baskılı devre kartları (PCB'ler) için fiziksel düzen ve elektrik bağlantıları oluşturmanın temel sürecidir. Elektronik şemaları üretim donanımına köprülemiş. Bu arada, tasarımcının uygulama senaryolarını, elektrik tasarım fizibilitesini, yapısal veya malzeme fizibilitesini, üretim verimliliğini ve maliyet değerlendirmesini kapsayan analiz yapması gerekir.

Malzeme Kesimi:Ayrıca panelizasyon veya boş kesim denir. FR-4, Rogers veya polimid gibi büyük ham substrat tabakaları gerekli boyutlara kesilir.

İç Katman İşleme:Bakır kaplı laminatın bakır folyosunda gerekli devre desenlerini tam olarak oluşturmak için desen kaplama aşaması yöntemini kullanan PCB üretiminde çekirdek bir işlemdir. Üretim işleme aşağıdakileri içerir:

Temel Malzeme Hazırlığı (Temizleme CCL) → Fotorezist kaplama → pozlama görüntüleme (film/LDI) → Geliştirme (bakırın kazınması için maruz kalma) → gravür (fazla bakırın çıkarılması) → sıyırma (bakır izleri ve aoi denetimini ve aoi denetimini ortaya çıkarma → kahverengi/oksidasyon tedavisi → iç tabakanın tamamlanması.

Laminasyon:PCB laminasyonu, yüksek sıcaklık ve basınç altında çok sayıda bakır kaplı çekirdek ve prepreg (PP) katmanını katı çok katmanlı bir kart oluşturmak için bağlar. Laminasyon, katmanlar ve yapısal bütünlük arasında elektrik bağlantısı sağlar.

Sondaj:PCB sondajı, elektrik ara bağlantıları (Vias) ve mekanik montaj için lamine PCB'lerde delikler oluşturuyor. Mikron düzeyinde doğruluk gerektirir ve sinyal bütünlüğünü, güvenilirliğini ve üretilebilirliği doğrudan etkiler.

Dış Katman İşleme:Devre kartındaki görünür iletken desenleri (kablolar, pedler vb.) Belirler. Tipik olarak, grafik elektrokaplama ve dağlama yöntemi, fazla bakır folyoyu çıkarırken bakır kaplı karttaki istenen bakır desenleri tam olarak korumak için kullanılır.

Lehim maskesi ve yüzey kaplaması:Lehim maskesi ve yüzey kaplaması yakından ilişkilidir ve baskılı devre kartı (PCB) imalatında kritik öneme sahiptir. PCB'nin güvenilirliğini, lehim yeteneğini, görünümünü ve uzun vadeli performansı doğrudan etkiler. Lehim maskesi bakır izlerini kaplar, kısa devreleri önler ve yalıtım koruması sağlar. Lehimleme sırasında, lehimi pedlerle sınırlar ve bitişik izler arasında köprülemeyi önler. Ayrıca çiziklere, kimyasallara ve nemli ortamlara direnir ve efsane baskı (beyaz mürekkep) ile birlikte yeşil, siyah veya mavi gibi renkler sağlar. Yüzey kaplaması bakır tabakasını korur, ped oksidasyonunu önler ve lehim yeteneğini korur. Bileşenlerin PCB'ye güvenilir bir şekilde lehimlenmesini sağlar ve farklı montaj işlemlerine uyum sağlar.

Yönlendirme veya profil oluşturma:Bu, daha büyük bir üretim panelinden basılı bir devre kartının taslağını kesmenin son mekanik işlemidir.

Denetleme:Uçma prob testi, BİT testi, boyut, delik çapı, lehim maskesi bütünlüğü, netlik vb.

İmalat PCB tasarım sürecine nasıl uyuyor

PCB üretimi PCB tasarım akışından bağımsız ayrı bir aşama olmasına rağmen, nasıl çalıştığını anlamak hala önemlidir. PCB üreticileri, tahtayı veya amaçlanan amacını neden tasarladığınızı bilemeyebilir. Bununla birlikte, bu panoların nasıl üretildiğini anladığınızda, nihai ürünün mümkün olan en yüksek kalite seviyesine ulaşmasını sağlamak için ilgili tasarım spesifikasyonları oluşturabilirsiniz.

Verim oranı: Tasarım parametreleri imalat ekipmanının yeteneklerini aşarsa, ortaya çıkan kartlar doğru çalışamaz. Dolayısıyla tasarımcılar ve üreticilerin amaçlanan başvuru hakkında ortak bir anlayışa ihtiyacı var.

Üretilebilirlik: Tasarımınız, kurulun aslında üretilip üretilemeyeceğini etkiler. Kartı kenarı ve yüzey bileşenleri arasında yeterli boşluk yoksa veya seçtiğiniz malzemelerde yeterli bir termal genleşme katsayısı (CTE) yoksa, kart üretilmeyebilir.

Sınıflandırma: Son kullanıma göre, PCB sınıfları C/M seviyesi (yüksek hassasiyet), b/l derecesi (orta hassasiyet), klima derecesi (standart doğruluk).

Fanway’in PCB tasarımı ve üretim özellikleri