Fanway, ürün başarınızı hızlandırmak için benzersiz gereksinimlerinize göre tam olarak uyarlanmış verimli ve güvenilir uçtan uca PCB montaj hizmetleri sunma konusunda uzmanlaşmıştır.
Fanway'in Hibrit SMT THT Teknolojili PCB Montaj Hizmeti, temel bir mühendislik sorununu ele alıyor: yüksek hızlı sinyal işleme için hem ince aralıklı yüzeye monte cihazlar hem de güç yönetimi ve mekanik dayanıklılık için açık delikli bileşenler gerektiren kartlar. Bu hizmet iki ayrı sürecin basit bir birleşimi değildir; THT lehimleme sırasında SMT bağlantılarını koruyan, seçici veya dalga lehimlemeyi yalnızca termal korumadan sonra uygulayan ve IPC-A-610 Sınıf 2 standartlarını karşılayan montajlar sağlayan, dikkatlice sıralanmış bir iş akışıdır. Fanway, 12 yıllık karma teknoloji deneyimiyle, SMT ve THT bölgeleri arasındaki kritik etkileşimleri yöneterek, yoğun çip yerleşimlerinin, verim veya güvenilirlikten ödün vermeden büyük konektörler ve güç cihazlarıyla bir arada bulunmasını sağlar.
Karma montaj, temel bir tasarım kısıtlamasını çözer: tek bir teknoloji, her bileşen tipini en iyi şekilde ele almaz.
Sinyal bütünlüğü ve yoğunluğu için SMT, 01005 pasifleri, 0,3 mm aralıklı BGA'ları ve yüksek hızlı arayüzleri destekler. Bu bileşenler hassas lehim pastası baskısı ve yeniden akış profilleri gerektirir.
Güç ve mekanik dayanıklılık için THT, titreşime, ekleme döngülerine ve yüksek akımlara dayanması gereken konnektörleri, röleleri, transformatörleri ve büyük kapasitörleri yönetir. Açık delikli bağlantılar, 50N'yi aşan çekme mukavemeti sağlar; bu, SMT'nin karşılayamayacağı bir şeydir.
PCB'niz her iki kategoriyi de gerektirdiğinde Hibrit SMT THT Teknolojili PCB Montaj Hizmeti tek pratik üretim yolu haline gelir. Tüm bileşenleri tek bir teknolojide birleştirmeye çalışmak ya güvenilirliği feda eder (güç cihazları için SMT'yi kullanır) ya da alanı boşa harcar (ince aralıklı IC'ler için THT'yi kullanır).
Malzeme listenizi gözden geçirin. Aşağıdaki grupların her ikisini de içeriyorsa karma montaj gereklidir.
SMT grubu: BGA, QFP, QFN, LGA, çip dirençleri/kapasitörleri (0402, 0603) veya karttan hiçbir kablo geçmeyen herhangi bir bileşen.
THT grubu: DIP IC'ler, pin başlıkları, terminal blokları, büyük elektrolitik kapasitörler, açık delikli tırnaklara sahip güç MOSFET'leri, transformatörler veya kart üzerinden mekanik sabitleme gerektiren herhangi bir bileşen.
Her iki gruba sahip kartlar, tek başına SMT (THT bileşenleri al ve yerleştir yöntemiyle yerleştirilemez) veya tek başına THT (ince aralıklı SMT bileşenleri köprüleme olmadan dalga lehimlenemez) kullanılarak verimli bir şekilde monte edilemez. Hibrit SMT THT Teknolojili PCB Montaj Hizmeti, tam olarak bu senaryo için tasarlanmış bir çözümdür.
THT lehimleme sırasında SMT bağlantılarını korumak için sabit bir sıra izliyoruz.
1. Adım:Lehim pastası baskısı ve SMT yerleştirme. Şablon yazdırma, macunu yalnızca SMT pedlerine uygular. Karışık panolarda, farklı bölgelerdeki macun kalınlığını ayarlamak için kademeli şablonlar kullanıyoruz. Yüksek hızlı yerleştirme makineleri önce SMT bileşenlerini monte eder.
Adım 2:Lehimlemeyi yeniden akıtın. Levha, SMT bağlantılarını tamamlamak için yeniden akışlı fırından geçer. Yeniden akış sıcaklıkları çoğu THT bileşenine (özellikle plastik gövdeli konektörlere) zarar vereceğinden, bu adım THT'nin yerleştirilmesinden önce gerçekleştirilmelidir.
3. Adım:THT'nin yerleştirilmesi. Operatörler veya otomatik yerleştirme makineleri, THT uçlarını kaplamalı deliklerden geçirir. Bileşenler kartla aynı hizada yerleştirilmiştir; kablolar düz tutulur. Yakındaki SMT lehim bağlantılarının çatlamasını veya PCB'nin bükülmesini önlemek için yerleştirme kuvveti kontrol edilir.
Adım 4:Dalga veya seçici lehimleme. Çok sayıda THT bileşenine sahip kartlar için dalga lehimleme, tüm bağlantıları tek geçişte tamamlar. THT pedlerine yakın SMT bileşenlerine sahip yoğun karma düzenler için seçici lehimleme uyguluyoruz. Çevredeki SMT bağlantı noktaları üzerindeki termal etkiyi en aza indirmek için yalnızca THT pedleri daha küçük dalga yüksekliğine (geleneksel 8-12 mm'ye karşı 2-5 mm) sahip lehim alır.
Adım 5:Düzeltme, temizleme ve inceleme. Fazla uçlar kesilir, akı kalıntıları temizlenir, ardından AOI görsel incelemesi, gizli eklemler (BGA'lar, LGA'lar) için röntgen ve işlevsel testler yapılır.
Üç DFM kuralı, karma derleme başarısını doğrudan etkiler.
Bölge ayrımı: En az 3 mm açıklık bırakın. THT bileşenlerini (konektörler, büyük kapasitörler) kartın kenarlarına veya köşelerine yakın yerleştirin; İnce aralıklı SMT cihazlarını (BGA'lar) THT bölgesinden uzağa yerleştirin. Minimum 3 mm'lik boşluk, yerleştirme sırasında mekanik paraziti ve dalga lehimleme sırasında lehim sıçramasını önler.
Delik çapı: 0,1-0,2 mm uç açıklığına izin verin. THT ped delikleri, bileşenin kurşun çapından 0,1-0,2 mm daha büyük olmalıdır. Çok sıkı olursa yerleştirme zorlaşır veya imkansız hale gelir; çok gevşek olur ve bileşen kayar, bu da zayıf lehim dolgusuna veya yetersiz halka şeklinde halka temasına yol açar.
Büyük bakır düzlemlerde termal tahliye: Zemine veya güç düzlemlerine bağlanan THT pedlerinde termal tahliye telleri kullanılmalıdır. Bunlar olmadan, bakır düzlem ısıyı çok hızlı ileterek soğuk lehim bağlantılarına neden olur. Ek olarak, dalga lehimleme bölgelerinin yakınındaki SMT pedleri, lehim köprülemesini önlemek için yüksek sıcaklıkta bantla kaplanmalıdır.
Hibrit SMT THT Teknolojisi PCB Montaj Hizmeti evrensel bir seçim değildir; bu sektörlerde zorunludur.
Otomotiv elektroniği:ECU'lar, BMS, ADAS modülleri, yüksek yoğunluklu işlemcileri (SMT), titreşime ve termal döngüye dayanıklı yüksek akım konektörleri ve röleleri (THT) ile birleştirir.
Endüstriyel kontroller ve güç kaynakları:PLC'ler, servo sürücüler ve endüstriyel güç modülleri, kontrol mantığı için SMT'yi ve etkili ısı emici gerektiren güç MOSFET'leri, transformatörler ve büyük kapasitörler için THT'yi kullanır.
Tıbbi cihazlar:Hasta monitörleri ve teşhis ekipmanları, sensör ön uçları için SMT'ye ve mekanik dayanıklılığın kritik olduğu güç konektörleri ve sıklıkla eşleştirilen arayüzler için THT'ye güvenir.
Havacılık ve savunma:Yüksek güvenilirliğe sahip sistemler, şok ve titreşime maruz kalan tüm bağlantılar için THT'yi belirtirken SMT, çekirdeklerin işlenmesini yönetir. Karma montaj, her iki gereksinimi de tek bir kartta karşılamanın tek yoludur.
1. 12 yıllık özel karma teknoloji deneyimi. Kuruluşumuzdan bu yana SMT-THT karma montajında uzmanlaştık. Ekibimiz tam olarak hangi düzenlerin dalga lehimleme köprülerine neden olduğunu, hangi ekleme kuvvetlerinin SMT bağlantılarını çatlattığını ve hangi termal profillerin her iki teknolojiyi de koruduğunu anlıyor. Bu bilgi ders kitaplarından değil, yalnızca yılların üretim verilerinden gelir.
2. IPC-A-610 Sınıf 2 ve ISO 9001:2015 sertifikalı. Her kart AOI, X-ray ve işlevsel testlerden geçer. Medikal ve otomotiv müşterilerimiz için ISO 13485 ve IATF 16949 ile uyumlu tam izlenebilirlik sağlıyoruz.
3. DFM'den teslimata kadar tek elden hizmet. Gerber ve BOM'unuzu inceliyor, bileşenleri tedarik ediyor, SMT ve THT montajını gerçekleştiriyor ve son testleri gerçekleştiriyoruz. Birden fazla satıcıyı koordine etmenize gerek kalmadan, tamamen monte edilmiş, test edilmiş bir kart alırsınız.
4. Prototipten yüksek hacme kadar esnek hacimler. Standart karma düzenekler için NRE yoktur. Karmaşık panolar için üretim başlamadan önce mühendislik incelemesi ve süreç optimizasyonu sağlıyoruz.
S: Karma montaj için tipik teslim süresi nedir?
C: Prototipler 5-7 iş günü sürer. Küçük hacimler (1000 adetin altında) 7-10 gün sürer. Büyük hacimler duruma göre değerlendirilir; genellikle 10-15 iş günü sürer.
S: Dalga lehimleme yerine seçici lehimleme ne zaman kullanılmalıdır?
C: İnce aralıklı SMT bileşenleri (BGA'lar, QFN'ler) THT pedlerine 5 mm mesafede olduğunda veya THT bileşenleri ısıya duyarlı olduğunda (örn. plastik muhafazalı konektörler). Seçici lehimleme, ısıyı yalnızca THT bağlantı noktalarına uygulayarak yakındaki SMT cihazlarını korur.
S: Karışık montaj için özel PCB malzemesi gerekiyor mu?
C: Çoğu durumda standart FR-4 yeterlidir. Bununla birlikte, kart yüksek güçlü THT bileşenleri (transformatörler, güç MOSFET'leri) taşıyorsa, dalga lehimleme termal şokuna dayanması için yüksek Tg'li malzemeyi (Tg ≥ 150°C) öneririz.
S: SMT ve THT bileşenleri kartın aynı tarafına yerleştirilebilir mi?
C: Evet. Her ikisini de üst tarafa yerleştirmek yaygındır ve alt tarafı dalga lehimleme için temiz bırakır. SMT pedleri ile THT delikleri arasında en az 2-3 mm boşluk bırakın.
S: Fanway kurşunsuz lehimlemeyi destekliyor mu?
C: Evet. Yeniden akışlı ve dalga lehimleme sistemlerimiz SAC305 ve diğer kurşunsuz alaşımlarla tamamen uyumludur ve sıcaklık profilleri buna göre ayarlanmıştır.
Projeniz için karma montaj değerlendirmesine mi ihtiyacınız var? Gerber dosyalarınızı ve BOM'unuzu mühendislik ekibimize gönderin. 24 saat içinde bir DFM raporu ve teklifi sunacağız.
Havacılık ve Savunma
Otomasyon Elektroniği
Tıbbi Cihazlar
Telekomünikasyon
Adres
Bina 3, Mingjinhai'nin İlk Sanayi Bölgesi, Shiyan Caddesi, Bao'an Bölgesi, Shenzhen, Guangdong, Çin, Posta Kodu:518108
tel
e-posta
